半導体投資信託の今後はどうなる?代表商品の違い・成長材料・注意点

日本型・米国型・世界型の違い

比較項目日本型米国型世界型
主な特徴製造装置、検査、材料企業が多い設計、メモリ、製造装置企業などを含む複数の国や地域へ投資できる
為替の影響企業業績を通じて受ける円換算額へ直接影響しやすい複数通貨の変動を受ける
主な株価材料設備投資、受注、円相場AI投資、米国金利、企業決算世界需要、為替、運用判断
主な注意点日本企業や装置関連への偏り米国株と上位企業への集中手数料や銘柄選択の影響

構成銘柄数だけでは分散度を判断できない

30社へ投資する商品であっても、30社へ同じ割合で投資しているとは限りません。時価総額の大きな企業ほど構成比率が高くなる指数では、上位数社だけでファンドの大きな割合を占めることがあります。

半導体業界には、世界市場で非常に大きな影響力を持つ企業があります。そのため、複数銘柄へ投資する商品でも、特定企業の決算や株価によって基準価額が大きく動く場合があります。

月次レポートでは、上位10銘柄の合計比率や最上位銘柄の比率を確認しましょう。

インデックス型とアクティブ型の違い

インデックス型は、日経半導体株指数やSOX指数など、特定の指数に連動する運用成果を目指します。指数の構成ルールに従って銘柄を組み入れるため、一般に運用方法がわかりやすく、信託報酬も比較的低い傾向があります。

アクティブ型は、運用担当者が企業の成長性、技術力、財務状況などを分析して銘柄を選びます。指数を上回る可能性がある一方、運用判断がうまくいかなければ指数を下回る場合があります。

比較項目インデックス型アクティブ型
運用目標対象指数への連動指数を上回る成果などを目指す
銘柄選択指数のルールに基づく運用担当者が判断する
信託報酬比較的低い傾向比較的高い傾向
指数との差小さくすることを目指す銘柄選択により大きくなる

半導体投資信託の今後を支える成長材料

生成AI向けデータセンターの拡大

生成AIの学習や推論には、大量のデータを高速で処理する演算用半導体が必要です。高性能なGPUだけでなく、HBM、ネットワーク用半導体、電源管理用半導体などの需要にもつながります。

大手IT企業によるデータセンター投資が続けば、半導体設計会社、受託製造会社、製造装置会社、検査装置会社などへ需要が波及する可能性があります。

ただし、設備投資額が増え続けても、AIサービスから十分な収益を得られなければ、将来的に投資計画が見直される可能性があります。

HBMなど高性能メモリの需要

AI向け半導体は、大量のデータを短時間で読み書きする必要があります。そのため、一般的なサーバーよりも高速なHBMの需要が増えています。

HBMの成長は、メモリ会社だけでなく、製造装置、検査装置、半導体材料、先端パッケージなどの企業にとっても事業機会になります。

一方、メモリは供給量が増えすぎると価格が下がりやすい製品です。各社の増産が将来の供給過剰につながる可能性にも注意が必要です。

先端半導体の製造工程が複雑になる

半導体の性能を高めるためには、より微細な回路を製造し、複数の部品を組み合わせる高度な技術が求められます。

製造工程が増え、検査も複雑になれば、製造装置や検査装置を提供する企業への需要が増える可能性があります。日本型の半導体投資信託では、こうした企業の構成比率が高い場合があります。

自動車や産業機器での利用拡大

半導体はAIサーバーだけでなく、自動車、工場設備、ロボット、通信機器、家電などにも使われています。

電気自動車や運転支援システムの普及により、自動車1台に搭載される半導体の種類や数量が増える可能性があります。ただし、自動車や産業機器向けはAI向けとは異なる需要の波で動きます。

2026年の市場統計は拡大を示している

世界半導体市場統計が2026年6月に公表した春季予測では、2026年の世界半導体市場は約1兆5,100億ドルに達する見通しが示されています。特に、AIインフラで使われるメモリやロジック製品が成長をけん引すると予測されています。

米国半導体工業会が公表した2026年5月の世界半導体販売額は、3か月移動平均で1,206億ドルとなり、前月比9.2%、前年同月比104.1%増加しました。

市場の拡大は半導体投資信託にとって重要な材料ですが、ファンドの基準価額上昇を保証するものではありません。市場の成長がすでに組入企業の株価へ織り込まれている場合、業績が伸びても株価が下落することがあります。

半導体市場には成長材料がある一方、投資信託の価格は期待の後退や業界特有の需給変化によって大きく下がる可能性があります。今後の主なリスクを次のページで確認しましょう。